Компания Yamaha Motor сообщила о скором расширении своей линейки производственного оборудования. По заявлению бренда, 1 марта 2026 года состоится презентация новой гибридной установки с индексом YRH10W. Ее ключевая идея заключается в объединении в одном решении двух задач: высокоточного монтажа электронных компонентов на подложку и операций по креплению полупроводниковых чипов.
Интерес к подобным системам в последние годы заметно вырос на фоне распространения NEV (автомобилей на новых источниках энергии). Развитие автомобильной электроники требует эффективного преобразования энергии и повышенной надежности, из-за чего увеличился спрос на силовые полупроводниковые модули. Параллельно производители переходят на 12-дюймовые кремниевые пластины, что помогает снижать стоимость единицы чипа, а сами 12-дюймовые пластины становятся все более востребованными.
Отдельно отмечается и тренд на модульные силовые приборы, где используется крупный носитель с большим количеством элементов подложки. В результате растет потребность в транспортировке носителей увеличенного формата, и именно под такие задачи Yamaha подготовила версию W.
Фактически YRH10W является развитием модели YRH10, изначально рассчитанной на работу с 12-дюймовыми пластинами. Новинка создана с учетом отзывов и запросов пользователей и, помимо пластин, способна передавать подложки размером до 510×460 мм в широком исполнении. Для серии заявлена высокая производительность: скорость монтажа голого чипа достигает 14000 чипов в час, а точность позиционирования составляет ±15 мкм.
Установка отличается универсальностью и рассчитана на разные производственные сценарии «в одном». Среди функций упоминаются измерение высоты и деформации подложки с последующей коррекцией высоты монтажа и контролем нагрузки, что повышает повторяемость качества. Система распознавания компонентов поддерживает сохранение изображений через All Image Tracer, что помогает анализировать дефекты и снижать вероятность ошибок на ранних этапах внедрения, а также поддерживать и улучшать качество.
Как и YRH10, новая версия допускает смешанный монтаж SMD и пластинчатых компонентов, работу с матрицами 6–8–12 дюймов, а жесткий конвейер позволяет перемещать подложки до 510×460×20 мм. Также предусмотрены опции вроде блока переноса паяльной пасты и функций камеры по оси Z, а программные инструменты помогают задавать условия обработки пластин, оптимизировать порядок монтажа и рассчитывать цикл. Платформа серии YR сохраняет общий стиль, графический интерфейс и простоту управления. Первая полноценная демонстрация YRH10W запланирована на выставке в Токио, которая стартует 23 января 2026 года (источник: response.jp).
