SAIC GM, Qualcomm и Bosch создали первый в мире «мозг» для электрокаров Buick: производство стартует в 2025 году
В конце июня SAIC General Motors объявила о начале партнерства с компаниями Qualcomm и Bosch, в рамках которого планируется выпуск первого в мире интеллектуального контроллера домена cockpit, созданного на базе новейшего чипа Qualcomm SA8775P. Это технологическое решение станет основой для цельнолитой рамы Buick Xiaoyao super fusion, которая ляжет в основу будущих моделей суббренда Buick new energy. Уже во второй половине 2025 года планируется серийный выпуск первого автомобиля под названием “Zhijing”, построенный на этой платформе.
Чип Qualcomm SA8775P — это современная вычислительная платформа, специально разработанная для автомобилей нового поколения. Его производительность нейросетей достигает 72 тысяч бит, что позволяет реализовать сложные алгоритмы и обеспечивает высокий уровень “умных” функций в салоне. Встроенный графический процессор Adreno 663 и 3D-движок HMI позволяют отображать не только интерфейс управления автомобилем, но и детализированные навигационные карты в реальном времени. Благодаря этому приборная панель, центральный дисплей и развлекательный экран становятся более информативными и визуально привлекательными.
В апреле этого года SAIC GM Buick уже представила новый суббренд, продукция которого базируется на архитектуре super fusion от Buick Xiaoyao. Линейка моделей охватит все популярные типы кузова — от MPV и седанов до внедорожников, а также предложит различные варианты привода: передний, задний и полный.
